1.良好的连续印刷稳定位性，气泡较少发生;

2.对0.25mm间距的引脚元件，可较好的印刷，不会产生拉尖和坍塌;

3.焊接后残留极少且无色透明，具有较大表面绝缘阻抗，不会腐蚀。

1.优良的粘度稳定性,高常量的印刷行为，少量的透明残留;

2.空气和氮气下回流,最小空隙率,特别是在QFP和QFN元器；

3.符合ROLO IPC和IPC最新空洞标准,及无卤标准,保证产品最长期的可靠性。

1.良好的连续印刷稳定位性,无卤素;

2.活性强.残留少.保湿性好,一款较好低温免洗锡膏,

3.用于散热器.LED.线束等,要求低温电子元件。

1.熔点在235-240℃或240-245℃，还可能很更高，满足高温焊接；

2.优异熔融性，同时有防止空洞，增加润湿性的效果;

3.印刷性能良好，并能减少高速印刷清洁次数。

1.卤素为零，优秀的粘度稳定性，高常数印刷行为;

2.完美的润湿与氧和氮，最小的空间效果，特别是在QFP组件中

3.具有优异的导热性能，机械性能，及低空洞率。

1.具有优异的导热性能，机械性能，及低空洞率;

2.涂覆性优异，即使在急剧加热的情况下也能减少飞溅;

3.适用LED芯片的正装工艺及倒装工艺焊接,是LED固晶理想锡膏。

1.良好的连续印刷稳定位性,无卤素;

2.清洗后助焊剂残留完全溶于水,无残留,更干净;

3.产品广泛用于智能电表.摄像头.车灯.汽车电子.IGBT.精密元件及军工产品。

1.高速印刷时粘性好平整无断点;

2.在常温下8小时内不发生坍塌;

3.良好的润湿性.可焊性，不会产生飞溅.锡球等;

4.焊接后，焊点表面平整，光滑;

5.气味少.残留少.无腐蚀性，免清洗;

6.符合ROHS 2.0  HF要求。

1,常温锡膏可以在20-25℃室温中储存，无需放冰箱中冷藏;

2,膏体在未使用前或使用后都有一层保护膜,起优良抗氧化作用;

3,在常温下8小时内不发生坍塌;

4,印刷成性良好,抗连锡性能优能;

5,优异可焊性，提高元件导电和导热性。

1.熔点227℃,按熔点分类为中温锡膏;

2.印刷.防塌陷都很优越；

3.优良润湿性和可焊性；

4.焊接后残留无色透明，表面绝缘电阻高。

1.印刷成型优良，不坍塌.不飞芯片;

2.针对精细间距焊盘尺寸优良印刷性和脱膜性;

3.优异可焊性，提高元件导电和导热性;

4.焊后残留少.透明.易于清洗。

1.熔点227℃,按熔点分类为中温锡膏;

2.优越印刷性,防塌陷性能良好,适用降本一款优良锡膏;

3.焊后焊点光亮.饱满.均匀.具有优越爬升特性；

4.与0307系列锡膏一样有其优越的测试性能。