2025 年焊锡膏市场蓬勃发展，需求与创新双轮驱动

在全球电子制造产业持续革新的浪潮下，2025 年焊锡膏市场呈现出一派繁荣景象。作为电子焊接中关键的辅助材料，焊锡膏的市场规模稳步扩张，预计今年全球市场规模将达到 50 亿美元，同比增长约 8%。

从需求端来看，智能手机、计算机、汽车电子等核心领域对焊锡膏的需求强劲。在智能手机领域，像苹果、华为等品牌不断追求轻薄化与高性能，对焊锡膏的导热性、焊接精度等性能提出严苛要求。苹果新款 iPhone 采用新型无铅焊锡膏，有效提升散热与耐用性，也带动了整个高端智能手机市场对优质焊锡膏的需求，今年智能手机市场对焊锡膏的需求量达到约 30 万吨，占比 30%。计算机电子领域，随着电脑、服务器性能提升，高性能焊锡膏在主板、显卡等部件应用愈发广泛，需求量约 25 万吨，占比 25%。而在汽车电子领域，新能源汽车的爆发式增长使得焊锡膏需求水涨船高，以特斯拉 Model 3 为例，单车焊锡膏用量约 4.5 吨，预计 2025 年汽车电子领域焊锡膏需求量达 20 万吨，占比 20% 。

技术创新成为焊锡膏市场发展的另一大驱动力。制造工艺不断优化，新型环保型焊锡膏成为主流，满足国际环保法规要求。智能化、自动化生产线在焊锡膏生产中逐渐普及，提升生产效率的同时降低了成本。市场竞争格局多元化，国际上日本昭和电工、韩国三星 SDI 凭借技术与品牌优势占据较高份额，国内深圳华星、苏州固瑞克等企业通过技术创新崭露头角，它们积极投入研发，推出高性能、环保型产品，还通过合作、拓展海外市场等方式提升竞争力。